发布日期：2025-08-24 22:27 点击次数：151
（原标题：日本电源芯片商品期货配资，难以抗衡中国）
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来源 ：内容 编译自日经 。
随着日本投入数十亿美元用于制造人工智能芯片，该国在传统功率半导体领域鲜为人知的主导地位正受到新兴中国企业的挑战。尽管处境艰难，但本土厂商迟迟未能形成统一阵线。
东芝与罗姆之间一项重要的功率芯片联盟，除了合作生产项目外，一直难以取得实质性成果。据知情人士透露，最初于2024年初宣布的深入合作谈判已“陷入停滞”。
缺乏明显进展凸显了日本电源芯片行业进行重大重组的困难，该行业拥有五大主要参与者：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足 5%。
电源芯片不像逻辑芯片和内存芯片那样光鲜亮丽，后者因人工智能的蓬勃发展而备受关注，但它们却是从电网到电动汽车等各个领域的重要组成部分。它们的作用是管理电流，就像电水龙头一样。此外，先进的电源芯片可以显著提高能源效率，这对于一个约90%能源依赖进口的岛国来说至关重要。
东芝和罗姆就电源芯片展开了两次合作谈判。其中一次于2023年12月宣布，旨在开展制造合作，即一家公司利用其工厂生产另一家公司设计的产品，以降低投资成本。第二次是罗姆几个月后宣布的一项更广泛的合作，旨在“加强与电源芯片相关的所有业务活动的合作”，包括研发、销售和采购。
2023年，罗姆向东芝投资3000亿日元（约合20亿美元），这是由日本产业伙伴公司（Japan Industrial Partners）以及其他主要由国内企业和银行牵头的2万亿日元收购案的一部分，该收购案将东芝私有化。当时，此举被视为罗姆加深与东芝关系的举措，因为两家公司优势互补：罗姆专注于电动汽车芯片，东芝专注于工业产品。
然而，更广泛的合作关系尚未取得实质性进展。消息人士向《日经亚洲》透露，谈判陷入僵局，其中一位人士表示，罗姆已“放弃”寻求除联合生产之外的认真合作。
罗姆向《日经亚洲》表示，联合生产协议正在稳步推进，更广泛的合作谈判仍在进行中。东芝也表示，联合生产项目进展顺利，但并未就更广泛的合作发表评论，此前他们曾就此问题发表过类似评论。
在 6 月底的股东大会上，罗姆首席执行官 Katsumi Azuma 表示，正在进行更深入合作的谈判，但公司将“谨慎地进行讨论，以确保对罗姆最有利的结果”。
自从罗姆提出与东芝建立广泛合作关系的想法以来，市场发生了巨大变化。罗姆在截至2025年3月的财年净亏损500亿日元，这是其12年来首次全年亏损。这家总部位于京都的公司一直难以实现其下一代碳化硅（SiC）功率芯片的盈利，因为电动汽车市场——该设备的最大用户——的增长已经放缓。来自中国新兴企业的激烈竞争也侵蚀了公司的盈利。
罗姆公布截至6月底的三个月净利润为29亿日元，较去年同期下降14%。5月份，该公司宣布将削减业绩不佳的生产设施，并招募自愿退休的员工。
另一家芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）的情况体现了日本芯片制造商面临的困境。由于电动汽车市场增长乏力以及来自中国的竞争，该公司于6月宣布放弃进军碳化硅（SiC）市场的计划。此外，该公司还受到了美国SiC芯片基板制造商Wolfspeed破产的打击。Wolfspeed曾与瑞萨电子签订了供应协议。这导致瑞萨电子在2025年上半年净亏损1753亿日元，为该季度以来的最大亏损。
伯恩斯坦研究公司 (Bernstein Research) 分析师戴维戴 (David Dai) 表示，电源芯片制造商陷入困境的最大原因是与中国公司的价格竞争。
他说：“他们要么对日本电动汽车的需求过于乐观，要么对自己在全球市场上的竞争力过于乐观，但结果都是负面的。”
近年来，罗姆和瑞萨都试图扩大其功率芯片产能，希望电动汽车需求的增长能够推动碳化硅（SiC，一种硅和碳的化合物）芯片市场的发展。但日本在全电动汽车领域的发展速度远慢于中国和欧洲，这对与日本汽车制造商关系密切的功率芯片公司来说是一个打击。
制造电源芯片的过程可分为两大步骤：生长晶体以制作基板，然后在该基板上图案化并形成电路。
中国企业已逐渐增强生产更复杂产品的能力，目前已能够在传统单晶硅上制造端到端功率芯片器件。一些企业，例如天科合达和SICC，甚至已进入碳化硅衬底制造市场。碳化硅衬底的品质高于传统硅，主要用于电动汽车。
中国廉价的能源正帮助这些公司以具有竞争力的价格生产基板。戴先生表示，能源成本占基板总生产成本的30%到40%。
但生产基板只是成功的一半。David Dai表示，在基板上印刷电路的技术挑战性要大得多，尤其是对于SiC而言，而中国尚未具备生产汽车级电源芯片的能力。
不过，毕马威财务会计事务所日本分公司的合伙人 Jun Okamoto 警告称，鉴于中国是最大的电动汽车市场，该国新兴的芯片制造商拥有充足的需求，这不仅使他们能够大规模生产并降低成本，而且还可以利用客户数据来提高产品质量。
戴表示，中国企业也在挑战现有企业的垂直整合模式。中国制造商按流程组织，而日本企业通常在内部完成端到端的流程。这意味着中国企业可以将资源集中在特定的生产流程上，从而提高效率。
“中国人基本上已经主导了碳化硅衬底市场，这意味着没有人从衬底中获利……垂直整合模式存在很多问题，”戴说。
几年前，一体化模式被认为是最佳选择，“但现在情况完全相反，”他补充道。“整个基板市场已经被中国企业的商业模式颠覆了。”
尖端半导体市场也发生了类似的事情。到20世纪90年代末，芯片制造的主导业务模式已从垂直整合型公司转变为专注于制造或设计的工艺专业化公司。这催生了全球最大的芯片代工厂——台湾半导体制造股份有限公司。这一转变也被认为是富士通、NEC和日立等日本主要芯片制造商衰落的原因之一，它们未能及时适应新的商业趋势，并退出了开发更先进芯片的投资竞赛。
Omdia 的数据显示，尽管如今日本的电源芯片公司盈利良好，营业利润率通常在 10% 左右，但到 2024 年，它们各自的全球市场份额都不足 5%。毕马威财务会计准则的冈本表示：“对日本而言，除非各家公司联合起来而不是单打独斗，否则很难获得与中国企业抗衡所需的成本竞争力。”
业内人士仍然怀疑重大重组是否会很快发生。
“外部因素在很大程度上推动了整合的讨论，”一家日本大型芯片制造商的长期员工表示。“公司的生存取决于开发符合客户规格的产品的能力。由于每家公司都拥有广泛的产品线，协调起来绝非易事。”这位员工表示，功率芯片制造商非常谨慎，甚至不愿与客户分享其产品规格，因为他们担心自己的技术诀窍被泄露。“信任很重要，”他说道。“这需要通过长期合作关系来克服。”
冈本认为，另一个障碍是缺乏明确的行业领导者。“由于各家公司市场份额相当，实力各有不同，企业没有理由让步，这使得大规模整合变得困难，”他说道。
日本政府一直试图推动该行业的合作。经济产业省（METI）于2024年组织的一个小组委员会认为，为了培育具有竞争力的电源芯片产业，需要制定一项“进一步扩大设计和制造流程中的合作与整合”的政策。
东京已承诺拨款705亿日元，用于帮助富士电机与电装的联盟项目提升产能，并承诺拨款1294亿日元，用于帮助罗姆与东芝子公司东芝电子元件及存储装置的合作项目。这些金额远低于东京对台积电或日本初创公司Rapidus在日本的尖端逻辑芯片项目的承诺。
《日经新闻》7月底报道称，电装已收购罗姆约5%的股份，以期进一步深化合作。两家公司于5月宣布，将推进半导体领域“更广泛的合作讨论”，并表示“两家公司的优势高度兼容”。电装还与富士电机合作生产碳化硅（SiC）芯片。
电装拒绝就日经新闻关于其持有罗姆股份的报道发表评论，也拒绝评论罗姆与东芝的关系是否会影响电装与罗姆的合作关系。尽管一些分析师希望电装此举能引发新的重组动力，但另一位业内消息人士向日经亚洲表示，他仍持怀疑态度，理由是各公司之间存在激烈的竞争，而且企业文化也存在差异。
罗姆于1954年在京都成立，最初是一家收音机电阻器制造商，后来发展成为一家专业的元器件制造商。这与罗姆的竞争对手截然不同，后者大多隶属于电子或汽车行业的大型集团公司。
与此同时，三菱近年来也表现出了建立合作伙伴关系的兴趣。在7月份的财报电话会议上，首席财务官藤本健一郎表示，公司正在“研究各种可能性，并保留所有选项”，但他拒绝透露具体细节。当被问及为何业内尚未出现重大重组时，藤本表示：“由于任何双方都有各自的情况需要考虑，因此不太可能一蹴而就。”
毕马威的冈本表示，日本和中国企业在硅芯片领域的技术差距可能只有一两年，在碳化硅芯片领域则最多只有三年。这意味着日本几乎没有时间形成统一战线。
他说：“展望来自中国的挑战，日本企业需要树立新的自豪感，并寻求整合作为前进的方向。”
https://asia.nikkei.com/business/technology/tech-asia/japan-s-fragmented-power-chip-industry-struggles-to-meet-china-s-challenge
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